管柱顆粒技術

乙烯架橋雜化(BEH)顆粒技術能保障管柱最大效能，更能延長管柱使用壽命，在所有層析條件之下皆是如此。相較於傳統矽膠顆粒，雜化顆粒技術能發揮更多優點，包括能控制矽醇基活性，不論再現性、峰型或效率都能有更好的表現。BEH顆粒源自兩種高純度單體：四乙氧基矽烷(TEOS)和2(三乙氧基甲矽烷基)乙烷(BTEE)，能產生穩定性、耐酸鹼與機械強度均相當高的顆粒，成為方法開發的效能標準。BEH顆粒技術能讓分析級轉移到製備級分離處理的過程流暢無礙。

BEH的優點包括：

• 堅固耐用的雜化有機/無機基質顆粒

•  改善鹼性化合物的峰型 - 低矽醇基活性

•  更廣泛的pH運作範圍，發揮方法開發的靈活性

•  機械強度高，在UHPLC運作壓力下發揮最大的管柱效率

可用的粒徑大小：1.7、2.5、3.5、5與10 µm

管柱充填材料： C₁₈、C₁₈ AX、Shield RP₁₈、C₈、苯基、Amide、Z-HILIC、HILIC

表面帶電雜化(CSH)顆粒是Waters的第三代雜化顆粒技術。CSH顆粒以Waters乙基架橋雜化(BEH)顆粒技術為基準，表面結合少量電荷，可改善低離子強度移動相中的樣品負載量與峰不對稱性，同時維持BEH顆粒技術原有的機械與化學穩定性。

CSH的優點包括：

• 優異的鹼性化合物峰形
• 更高的負載量
• 改變移動相pH之後快速達到管柱平衡
• 更出色的批次間再現性
• 在低pH與高pH條件下均能發揮卓越的穩定性
• 在HPLC與UPLC技術平台之間流暢轉移

可用的粒徑大小：1.7、2.5、3.5、5與10 µm

管柱充填材料： C₁₈、苯基己基、氟苯基

大孔徑HPLC顆粒沒有足以承受UPLC分離固有高壓的機械穩定性。針對此挑戰，Waters材料科學家開發出具有高機械穩定性和適當型態的矽膠顆粒，以便在高壓下延長UPLC管柱的使用壽命並提高UPLC效率。1.8 µm高強度矽膠(HSS)顆粒是第一款也是唯一的100%矽顆粒，專為壓力高達15,000 psi (1034 bar)的應用所設計、測試與使用。

HSS的優點包括：

• 對極性有機化合物與代謝物發揮高滯留性
• 對極性與疏水分析物發揮均衡滯留性

• 高壓下的機械穩定性
• 在HPLC與UPLC技術平台之間流暢轉移

可用的粒徑大小：1.8、2.5、3.5與5 µm

管柱充填材料：C₁₈、C₁₈SB、T₃、PFP、CN

隨著高效能LC系統的層析效能不斷進步，Waters開發出實心核顆粒將效率最大化，以提升分離速度、靈敏度與解析度。CORTECS管柱的設計是要在任何LC系統上均提供最大的效率。CORTECS 1.6 µm管柱在UPLC/UHPLC系統上提供最大的效率，CORTECS 2.7 µm管柱在HPLC系統上提供最大的效率。不管面對哪一種分離挑戰，CORTECS實心顆粒都可以協助您達成分離目標。

實心核管柱的優點包括：

• 相較於全多孔顆粒，可以提高管柱效率
• 相較於全多孔顆粒，操作背壓更低
• 開發逆相方法時，充填材料有廣泛的選擇

可用的粒徑大小：1.6與2.7 µm

管柱充填材料：C₁₈、C₁₈+、T₃、Shield RP₁₈、C₈、苯基、HILIC