タンパク質ベースのバイオ医薬品や診断薬の開発および商品化は、多くの場合複雑な生体分子をいかに適切に特性解析できるかによって決まります。Waters ACQUITY UPLC BEH300 C₄およびC18逆相カラム、Protein-Pak™ Hi Res IEXカラム、ACQUITY UPLC BEH125、200SEC （1.7µm）およびBEH450（2.5 µm）カラムと、これらカラムを使用した分析法により複雑なタンパク質の分離が向上し特性解析の課題を解決します。

Waters ACQUITY UPLC SEC システムソリューション
ACQUITY^® BEH125、BEH200 （1.7 µm）およびBEH450 （2.5 µm） SECカラムはACQUITY UPLCシステムでの使用を推奨しておりますが、モノクローナル抗体のモノマーと凝集体の分離などペプチドやタンパク質の分析に理想的です。従来のHPLCベースのSEC分析に比べて分離度を向上しながらスループットが向上できると多くのお客様からご報告頂いています。さらに、BEH125、BEH200 （1.7 µm）およびBEH450 （2.5 µm） SECケミストリーは、バリデーションを行った分析法において一貫した予測通りの性能を確実にするために、関連するタンパク質を用いて品質試験を実施しています。

Protein-Pak Hi Res カラム
タンパク質とその変異体の特性解析のためのノンポーラス、親水性ポリマーベース、高官能基密度パーティクルを用いたカチオン交換（CMおよびSP）とアニオン交換（Q）カラム。 

ACQUITY UPLC BEH300, C₄ および C₁₈ 逆相UPLCカラム
UPLCによるタンパク質およびポリペプチド特性解析のために設計されたワイドポア、エチレン架橋型ハイブリッド（BEH）ベースの1.7umパーティクルC₄およびC₁₈カラム。

ACQUITY UPLC^®テクノロジーにより従来のLC分離をはるかに超えラボの生産性を大幅に向上します。最新のACQUITY UPLC SECシステムソリューションは独自のエチレン架橋型ハイブリッド（BEH）Diol基結合1.7umパーティクルにより以下を実現します。

• 従来のHPLCによるSEC分析に比べてモノクローナル抗体医薬品の凝集解析を最大1/10にまで短縮
• 十分に最適化されたカラムケミストリにより高塩濃度移動相を使用する必要性が著しく低減
• タンパク質でQCバッチ試験を行うことでバッチ間性能の一貫性を確実にし、バリデートしたQC出荷試験の信頼性を向上

(左：従来のHPLC SECクロマトグラフィー、右：ACQUITY UPLC SECシステムソリューション）

ウォーターズProtein-Pak™ Hi Res IEXカラムファミリーは治療薬としての遺伝子組み換えタンパク質やモノクローナル抗体のUPLCによるキャラクタリゼーションのために開発されました。ノンポーラスパーティクルを採用しているため、従来の多孔性IEXパーティクルのカラムと比べて高分子量のタンパク質をより高い分離能で分析できます。さらに、Protein-Pak™ Hi Res イオン交換カラムのパーティクルは表面にイオン交換基（スルホプロピル基、カルボキシルメチル基または4級アンモニウム基）を多層的に結合しているため、チャージしたタンパク質を効果的に結合します。これにより、カラムへの吸着（望ましくない相互作用）を最小限に抑えて高いサンプルロードキャパシティと高分離能を実現します。 

• 革新的なパーティクルおよび官能基結合プロセスにより、ノンポーラスIEXパーティクルがもたらす高分子タンパク質の高分離と同時に、多孔性IEX充てん剤に相当する結合キャパシティを実現
• タンパク質サンプルでQCバッチ試験を行うことでバッチ間性能の一貫性を確実に
• 親水性、ポリマーベースIEXパーティクルは酸・アルカリにより効果的に洗浄可能
• ACQUITY^® システムでの使用のために最適化されeCordでカラム履歴を追跡可能 

ウォーターズは、お客さまが抱えている分離における課題解決のためのソリューションをご提供するために、長年にわたり研究開発を行っています。分離媒体を基材から開発・製造を行うメーカーとして、業界でも随一の信頼性・品質の高い製品およびサポートを一貫してご提供します。国際的レベルのR&D、アプリケーション、流通組織に支えられたBEH300 C₄ カラムがいかに “Science of What's Possible” の実現に役立つか体感ください。

• 十分に特性化された最新の官能基結合プロセス
• 酸性・高温条件下での安定性
• 幅広い性質のタンパク質混合物でQCのバッチテスト実施
• 一貫したバッチ間再現性
• UPLCおよびnanoUPLCアプリケーションに向けた粒子径1.7 μmをラインアップ

厳しい製造および試験手順による一貫したバッチ間性能