色谱柱颗粒技术
提供所有分离所需的重现性和灵活性
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BEH(亚乙基桥杂化)技术
亚乙基桥杂化(BEH)颗粒技术可确保在所有色谱条件下均获得出色的色谱柱性能和更长的色谱柱寿命。与常规的硅胶基质颗粒相比,杂化颗粒技术具有诸多优势,包括能够控制硅醇活性以获得更出色的重现性、峰形和柱效。BEH颗粒由两种高纯度单体制成:四乙氧基硅烷(TEOS)和双(三乙氧基硅基)乙烷(BTEE),颗粒稳定性高、耐酸碱且机械强度出色,为方法开发树立了性能标准。BEH颗粒技术可实现从分析型分离到制备型分离的无缝转移。
BEH色谱柱的优势包括:
- 稳定耐用的杂化有机/无机基质颗粒
- 改善碱性化合物峰形 - 硅烷醇活性低
- 操作pH范围更宽,提升方法开发灵活性
- 机械强度高,能够在UHPLC操作压力下大幅提高柱效
可用粒径:1.7、2.5、3.5、5和10 µm
色谱柱填料:C18、C18 AX、Shield RP18、C8、苯基、Amide、Z-HILIC、HILIC
杂化填料
硅胶填料
实心核填料
特定应用专用填料
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CSH(表面带电杂化)技术
表面带电杂化(CSH)颗粒是沃特世第三代杂化颗粒技术。CSH颗粒基于沃特世亚乙基桥杂化(BEH)颗粒技术,表面带有少量电荷,可改善低离子强度流动相中的上样能力和峰不对称性,同时保持BEH颗粒技术固有的机械和化学稳定性。
CSH色谱柱的优势包括:
- 为碱性化合物提供优异峰形
- 支持更高的上样量
- 改变流动相pH后,可快速达到色谱柱平衡
- 更高的批次间重现性
- 在低pH和高pH下均具有出色的稳定性
- 可以在HPLC与UPLC技术平台之间无缝转换
可用粒径:1.7、2.5、3.5、5和10 µm
色谱柱填料:C18、苯己基、氟苯基
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HSS(高强度硅胶)技术
大孔径HPLC颗粒的机械稳定性无法承受UPLC分离固有的高压。为解决该难题,沃特世材料科学家专门开发出具有高强度机械稳定性和适当形态的硅胶颗粒,即使在高压条件下也能提供较长的UPLC色谱柱使用寿命和高UPLC效率。1.8 µm高强度硅胶(HSS)颗粒是首款也是唯一一款100%硅胶颗粒,在压力高达15,000 psi (1034 bar)的应用中设计和测试,适用于此类应用。
HSS色谱柱的优势包括:
- 对极性有机化合物和代谢物具有高保留性
- 对极性和疏水性分析物具有稳定的保留性能
- 在高压下具有出色的机械稳定性
- 可以在HPLC与UPLC技术平台之间无缝转换
可用粒径:1.8、2.5、3.5和5 µm
色谱柱填料:C18、C18SB、T3、PFP、CN
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实心核填料
特定应用专用填料
实心核技术
随着高效液相色谱系统的色谱性能不断提升,沃特世开发出具有更高柱效以提高分离速度、灵敏度和分离度的实心核颗粒。CORTECS色谱柱旨在提高任何LC系统的柱效。CORTECS 1.6 µm色谱柱可在UPLC/UHPLC系统上提供理想柱效,CORTECS 2.7 µm色谱柱可在HPLC系统上提供理想柱效。无论面临何种分离挑战,CORTECS实心核颗粒都能帮助您实现分离目标。
实心核色谱柱的优势包括:
- 与全多孔颗粒相比,柱效更高
- 与全多孔颗粒相比,操作柱压更低
- 填料选择众多,扩展了反相方法开发的选择性范围
可用粒径:1.6 µm和2.7 µm
色谱柱填料:C18、C18+、T3、Shield RP18、C8、苯基、HILIC